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    Microprocessing with TRUMPF products

    微加工

    使用固體激光器進行結構化和蝕刻,這曾一度是聞所未聞的。直到“微加工”這一關鍵詞得到廣為流傳,此項工藝才愈發成為關注的焦點。采用激光結構化與激光蝕刻時可加工小型甚至極小尺寸的工件。

    結構化與蝕刻在工藝技術方面密切相關:短激光脈沖以極高的脈沖功率產生高能量密度,從而使大部分材料直接蒸發(升華)。此工序僅產生少量的金屬熔融物。每一激光脈沖生成一道小凹口。經測量,凹口直徑通常為幾十微米,而深度也僅有幾微米。

    光伏行業的微加工

    結構化

    結構化是指在表面上形成均勻分布的幾何形,其技術特性可有針對性地得到改變。此類結構的各個元素尺寸通常僅為幾微米。

    利用 TruMicro 7000 系列激光器進行去除油漆

    激光蝕刻

    蝕刻多用于工具與模具制造以及電子與半導體技術。激光可在如注塑模具中制造精細的三維凹口,隨后在合成材料零件的注塑過程中成型。此外,激光還可選擇性蝕刻薄膜,例如用于微調電阻或標刻。

    利用 TruMicro 5000 系列激光器對線路板進行激光鉆孔作業。

    鉆孔

    沖擊鉆孔、套料鉆孔和螺旋鉆孔的區別:沖擊鉆孔時,激光的焦點位置保持不變。如果通過多個激光脈沖鉆出起始孔,隨后激光焦點在鉆孔上環形移動以便將其外拓,則稱為套料鉆孔。螺旋鉆孔中,多個激光脈沖均以環形(類似螺旋式樓梯)深入推進作業。

    特殊應用

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